全球TMT2019年10月17日讯，全球领先的无线通信与定位模组供应商移远通信宣布，截至目前全球已有超过100家来自不同行业的OEM厂商选择移远5G通信模组开发其5G终端产品。作为首批推出搭载高通骁龙X55 5G调制解调器的5G模组供应商，移远一直与产业链合作伙伴保持密切协作，致力于推动5G技术在物联网领域早日实现商用。 

目前，支持sub-6GHz频段的RG500Q与RM500Q模组已进入工程样片阶段，可提供性能极佳的5G连接。该系列模组已支持多样化的5G终端产品开发，涵盖CPE、网关、笔记本电脑及超高清视频直播设备等。同时，移远5G毫米波模组现已就绪，将推动更多垂直行业实现变革。2019年9月，移远RM510Q-GL模组成功打通了基于3GPP 5G NR标准的毫米波模组First Call。毫米波信令在实验室的打通，为下一步毫米波实网测试和商用打下了坚实基础。 

移远自2018年启动5G模组研发以来，一直与高通芯片研发进度保持准同步状态，并不断取得积极进展。10月14日至16日，在西班牙巴塞罗那举办的高通5G峰会上，移远展示的5G系列模组受到了广泛关注。此外，移远通信产品副总裁Neset Yalcinkaya受邀参与了物联网分论坛发言，介绍了移远针对5G与massive IoT所做的准备工作。 （全球TMT www.tmtnews.tech）